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Ponto problemático central : Durante o resfriamento de seções de paredes espessas, a reposição insuficiente do fundido causa encolhimento irregular do volume → marcas de afundamento na superfície e vazios internos. Materiais como PC e PP apresentam desafios persistentes, pois os ajustes convencionais (aumento de pressão, velocidade de injeção, tempo de resfriamento prolongado) muitas vezes falham.
| Tipo de defeito | Causa Raiz (Molde/Material) | Materiais Típicos | Lógica da Solução |
|---|---|---|---|
| Pia de superfície | Alta temperatura do molde + superfície macia + encolhimento interno a vácuo | PP (superfície macia) | Endureça a superfície rapidamente para bloquear a adsorção a vácuo |
| Vazios Internos | Reabastecimento insuficiente de material fundido + encolhimento rápido do material | PC (resfriamento rápido) | Atrasar o resfriamento, aumentar os canais de reposição de material fundido |
Análise do material de cobertura → projeto da estrutura do molde (por exemplo, canais assistidos por gás, sistemas de resfriamento) → depuração dos parâmetros do processo → pós-processamento :
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